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珠海越亚已进入上市辅导，有望登录珠海企业科创板“第一股”
珠海越亚半导体股份有限公司已进入上市辅导环节，预计年内向科创板发审委提交上市申请。图为越亚半导体生产车间。 南方日报记 ...查看更多
从“无中生有”到“不请自来” 印刷电路板产业加速集聚黄石
台湾人吴传林来黄石已经8个年头了。 8月1日中午，黄石沪士电子5楼办公室，董事长吴传林翻看财务报表，心情愉悦。“今年以来，公司每月营业额保持在600多万元人民币。”吴传林 ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
Meyer Berger公司谈PCB喷墨打印技术和数字打印的优势
近日，Meyer Berger公司销售及业务开发部经理Don Veri接受了本刊采访。在本次采访中Don Veri讨论了制造商在采用喷墨打印技术过程中面临的一些挑战，在工厂中应用喷墨打印技术的 ...查看更多
